广东盈骅成立于2017年11月21日,是国内少数独立自主开发的封装基材厂商之一,集特殊应用覆铜板、IC封装载板基材、 5G高频高速材料和高透明材料以及高端复合材料的研发、生产与销售为一体。具独立知识产权,可提供客制化技术支持服务。
IC封装基板是集成电路产业的重要基础材料,用于集成电路裸芯片的承载,广泛应用在CPU、GPU、闪存、LED等半导体电子元器件中。公司自主研发的IC封装载板,成功解决了板厚均匀性和尺寸稳定性的问题,打破国外垄断,成功填补了国内的空白,成为国际先进,国内领先。广东盈骅的产品已经获得华为、三星、LG等多家大型企业的认证、合作。
于2018年11月,我们的“微处理芯片载板”的项目成功获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛初创组(新材料组)二等奖。2019年7月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛一等奖;同年10月获得第四届广东众创杯创新创业大赛“科技海归领航赛”金奖;11月获得第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛 三等奖。
于2018年,广东盈骅与清华珠三角研究院在广州共建共建半导体封装载板材料研发中心。于2020年与华南师范大学进行产学研合作。于2021年与中山大学和中国科学院深圳先进技术研究院共同申报的国家自然科学基金区域创新发展联合基金项目“5G 通信用高频低介电低损耗本征型聚酰亚胺的设计合成及其构效关系研究”获得立项资助。
公司正在高速发展阶段,2021年年底广东盈骅的总部、研发中心和生产基地将落户在粤港澳大湾区最***的集成电路产业群区域——广州黄埔区中新知识城。
匠芯盈聚,材出中华。广东盈骅将继续朝着成为中国领先的电子材料制造供应商的目标而不断努力,并最终成为中国领先的电子材料制造供应商之一。为国家的芯片事业的发展作出一份贡献。
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